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芯片之“心”智能卡行业之“脉”

归档日期:06-06       文本归类:智能卡      文章编辑:爱尚语录

  编者语:“风声雨声读书声,声声入耳;家事国事天下事,事事关心。”提及刚刚成立一年但却“年轻有为”的北京市思博智盛电子科技有限公司,情绪依然沉浸在对这家公司厂房中,有条不紊运行的生产设备的感慨里,一条条载带被机器传送的画面始终在脑海里浮现。与此同时,上述为人耳熟能详的对联不由自主的浮上心头。在接受本刊专访的过程中,丁总始终在强调技术研发和探索的重要性。从他的言谈中我们也深入的体会到一家模块生产企业在技术创新与业务拓展方面的良苦用心。总结起来,在创新层面,思博就像是一位敢于吃螃蟹的人,在关注自身发展的同时,以“先天下之忧而忧”的理念,坚持着模块工艺及条带加工的钻研,孜孜不倦芯片之于智能卡行业的重要性,模块之于芯片的重要性,相信每位了解智能卡的读者都非常清楚。本期,让我们同丁总一道走进智能卡行业的“心脏”部位

  《卡技术与安全》杂志:首先感谢您接受本次采访。借此机会,恳请您简单介绍一下北京市思博智盛电子科技有限公司的背景。作为行业内的专家和前辈,请您向我们介绍一下目前国内智能卡模块加工市场的现状。

  丁富强先生:北京市思博智盛电子科技有限公司(以下简称“思博”)成立于2011年12月,是香港上市的品创控股有限公司(08066)在智能卡业务中投资的第三家国内公司(前两家分别是深圳拓汇斯和北京万利时,为智能卡年产能共4亿的卡片封装企业)。现位于北京顺义区的南彩镇(茂华工场)内,主营业务是为海内外客户生产、加工接触式和双界面的智能卡模块,模块年封装产能达5亿,分两个阶段实施,目前模块生产产能已达年产2亿。

  思博拥有模块封装的一流工程技术人员、生产设备和生产车间,现阶段整个净化生产场地约1500平方米。公司的宗旨是为国、内外的智能卡市场提供一流的生产和技术服务。

  提及国内智能卡模块加工市场的现状,我们可以首先从智能卡模块加工工艺展开分析。目前,智能卡模块加工工艺主要分成3类

  第一类是环氧玻璃布敷上铜层后按照需要的图形进行刻蚀,生成的条带作为智能卡模块封装带基,然后经芯片和金线键合,再经过UV环氧胶半面包封后形成智能卡模块。这是国内外普遍的智能卡模块加工方法,适用于当今的接触式和双界面模块;

  第二类为以德国Infineon公司为代表的FCOS模块,即在芯片的压点上形成金属凸点,再利用倒装技术将芯片反过来通过粘结剂压合在塑料PET和金属镀层结合的载带上,形成智能卡模块;

  第三类加工工艺主要是用于非接触模块的,铜锡合金载带上键合芯片和金线,通过模塑工艺形成半包封而制成非接触式智能卡模块。如当前正在使用的二代证、交通卡等用的就是这类模块。

  《卡技术与安全》杂志:据了解,贵司的智能卡模块加工业务主要集中在接触式智能卡和双界面智能卡上。从芯片封装的角度来看,贵司是如何抓住目前国内金融、社保等行业大量发卡带来的业务机遇的?在产能和交货期上如何满足客户的需求?如何控制模块的加工质量?

  丁富强先生:当下,智能卡行业的发展已然呈现出蓬勃发展的态势。而随着IC制作技术日新月异地发展,芯片的设计技术也在随之变化,如POC结构的PAD(也就是压焊点),需重新制定合适的操作工艺;芯片面积变小,而存储规模已呈现数量级的增加,特别是国内采用了POC结构的压点设计以后,存储规模已经提升到更高的层面。此外,当今的SIM卡模块,无论功能和应用,已远非昨日可比总之,伴随行业的发展,技术水平的提高令产品周期不断缩短,也为产业发展带来了新的机遇,同时产业链上的相关企业也面临着更新的挑战。

  机遇与挑战并存。在此背景下,从自身角度出发,企业需要练好内功。具体说来,企业管理者要加强人才培训,形成制度,“无规矩不成方圆”。针对工程技术人员,要让他们了解目前的市场需求及最新技术,与时俱进,从而更充分地发挥他们的聪明才智。针对一线生产操作人员,要重视提高自身的工艺分析和判断能力,基本掌握哪些能做哪些不能做。

  同时,通过建立合适的生产工艺、各工序指标,保证产出符合市场需求的合适产品;建立科学的质量体系和产品质量控制计划,从源头开始把关控制;建立材料、制程及成品以及生产必要的零部件质量管控,使各工序都能符合产品要求和技术标准;根据智能卡的生命周期,加强智能卡模块的例行试验和微观分析。不断完善和改进不足,确保产品的生产良率和将来的可靠使用;探索新型封装工艺技术作为技术储备。如:黑胶封装工艺和模块中芯片的叠层、平铺封装、4FF技术等,以发展的角度来布局自身生产条件,以可能实现的新技术为我们的追求目标,力争抓住发大卡的机遇,制造满足市场需求的产品;在生产产能上要科学地制定生产计划,诚信地服务于每位海内外客户。

  古人有云:兵马未动,粮草先行。在行业内,任何项目启动前,都应该是标准先行。因此,我们应该关心行业大卡的技术标准,应该从卡的技术标准中,细分出芯片设计标准,模块制作标准,成卡和个人化标准等等。在此方面,我个人认为应该适当的学习、借鉴国外的做法(例如VISA、Master对IC卡各生产链所制定的标准做得非常细致和具体),也由请他们帮助做认证的计划。

  而对具体的生产厂家来说,出于思博自身角度,产品服务海内外客户,必须让客户满意。所以我们的生产工艺和产品技术标准则必须要符合相应标准。因此,我认为相关企业可从中选择和自己对应的生产段来实施,需要时可委托权威部门认证,以保证生产的模块质量。

  《卡技术与安全》杂志:据我们了解,目前影响模块成本的主要因素之一就是条带(载带)的价格,国外产品的价格居高不下,供货周期长。国内同类产品在质量和工艺上目前还存在一定的差距,您是如何看待这一问题?贵公司会给客户提出怎样的建议?

  丁富强先生:我认为这个问题是智能卡模块生产商一直关心的问题。正如您所说,相比较而言,国内同类产品质量和工艺较之国际还存在一定的差距。国内最早为之奋斗的企业到现在已有十几年,遗憾的是现在除香港百狮外,国内仅有两家企业可以制作条带。

  要解决这一问题,我认为非常需要政府的支持,重新立项,依靠产业链上下游的合作伙伴共同制定一个计划,给条带企业创造一次从易到难的机会。具体说来,起步时可以适当降低些条带外观标准,按计划逐步加严外观指标。其实大家都知道,制作条带的材质都是一样的,如果给予条带供应商一定的生产机会,不断改进,我相信是可以攻克质量和工艺关的。

  《卡技术与安全》杂志:在智能卡模块的封装行业中,有竞争也有合作,贵司是如何看待这个事情的?您认为目前国内的芯片封装产能是否能满足我们智能卡行业的发展步伐?

  丁富强先生:只要合作和竞争是善意的,双方就可以从中互相学习,通过比较认识差距并加以改进、提升,争取共同进步。

  按照目前国内智能卡产业的分布,我个人认为无论发行国内哪张大卡,产能应该是足够了。现在的模块企业,大都面向海内外客户。但有一点,就是新型的IC卡对后续封装要求普遍提高,因此许多以前引进的设备,都可能要做些调整才能胜任。同样,工艺技术也要跟随变化,才能满足需要以紧跟智能卡行业蓬勃发展的步伐!

  《卡技术与安全》杂志:目前国内的其他几家芯片封装厂已经逐步把业务延伸到半导体和消费类电子领域,不再单单是智能卡的产品上,实现了业务的多元化拓展。请问在2013年里,贵司有哪些新的业务规划?可否简单谈谈。

  丁富强先生:“一年之计在于春”,“冬天到了,春天还会远吗?”在2013年里,思博将继续为老客户做好服务,重点解决客户在模块制作中对产能的需求,并继续开发原有卡片封装的海外客户。与此同时,思博将根据市场的具体情况,有选择的施行原计划中未引进的4条模块生产线,继续开发非接模块生产线。

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